咨询热线：
18023002777热门关键词： 阻抗板厂家,硬板pcb生产厂家,pcb电路板销售,集成电路板价格
 |
|
多层线路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。
软硬结合板，就是一个柔性电子线路板（FPC）与硬性控制线路板（PCB），在PCB打样中经过压合等工序，按相关技术工艺设计要求进行组合可以在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
多层线路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。
扫描添加微信
18023002777
举报
快速举报
